这座厂最值得关注的，是产品结构的变化。硅中介层是台积电CoWoS先进封装的核心材料，用于连接GPU与HBM高带宽内存——它夹在芯片与基板之间，承担信号与供电的转接。VSMC的中介层技术同样来自台积电授权，并据公司说法将"协助台积电生产"这类产品，终端服务于英伟达、谷歌、博通等AI芯片厂商。方略在致词中特别提到，台积电不仅是VSMC的重要合作伙伴，也是关键客户。

9 月 21 日，AMD 股价单日大涨 9.95%，收于 615.52 美元，总市值首次突破 1 万亿美元，创下历史新高。这个数字让 AMD 成为继英伟达、博通、美光之后，第四家市值破万亿美元的美国半导体公司，也是全球约第 16 家市值突破万亿美元的上市公司。

中国 北京，2026 年9 月24 日—— 面向工程化系统设计的数学计算软件领先开发商 MathWorks 今日宣布，发布 2026b 版 的MATLAB 和 Simulink（R2026b），该版本引入新产品和重要功能增强，使工程团队能够管理日益增长的系统复杂性，同时加速从设计仿真到部署的过程。该版本新增 Simulink Variant Manager、Visual Inspection To ...

当行业舆论习惯把全部希望押注HBM，9月23日在深圳湾万丽酒店举办的GMIF2026创新峰会释放出一个极具现实感的信号：大规模推理与Agent落地的现实约束下，单纯追逐极致带宽的技术路线很难撑起产业商业化，混合分层存储，才是AI推理真正可行的现实解法。 过去AI训练周期，整个行业叙事高度向GPUHBM体系倾斜。HBM代表最高带宽，是模型训练的最优解，但进入推理时代，这套逻辑开始显现裂痕。摩根士丹 ...

据DIGITIMES报道，字节跳动计划到2030年，每年投入1000亿元人民币（约合149亿美元）大规模采购芯片封装载板。台湾《工商时报》称，这一采购规模被业界形容为"规模惊人"。

近日有消息称，AMD已向多家合作客户下发通知，计划自2026年第四季度起将旗下芯片产品报价统一上调约10%。本次调价覆盖三类产品：AI加速器芯片、消费级GPU以及主板芯片组。CPU未被列入已确认清单，但Ryzen系列可能会跟进，因其客户端处理器同样高度依赖台积电代工。

近期全球 MLCC 龙头村田制作所发布了一则看起来很平常的官方通知：2026 财年启动产品线优化，将停产部分 MLCC 产品，同时扩充其他产能。 通知的用词很克制，但业内的反应一点都不平常。